Exam Points
- Semicon 2.0 has a total budgetary outlay of ₹1,27,500 crore.
- The programme is based on six pillars: design, machines and materials, more fabs, ATMP/OSAT, research and development, and talent development.
- India’s first approved semiconductor fab is scheduled to be commissioned in 2028.
- Semicon 2.0 seeks to support silicon fabs, compound-semiconductor fabs, discrete-component fabs and display fabs.
- India’s semiconductor manufacturing journey has begun with nodes ranging from 28 nanometres to 110 nanometres.
- Around 68,000 students have been trained in complex chip design through 315 universities using EDA tools.
- Under ISM 1.0, 12 manufacturing units involving cumulative investment of more than ₹1.64 lakh crore were approved.
- The approved units include one silicon fab, one silicon carbide fab, one integrated gallium nitride Micro-LED display fab and nine packaging units.
- Micron, Kaynes and CG Semi have commenced commercial production.
- Financial assistance has been approved for 24 semiconductor design projects of start-ups and MSMEs.
- A total of 105 start-ups and MSMEs have received access to industry-standard EDA tools.
- A System-on-Chip integrates several electronic functions or components onto a single integrated circuit.
News Item
The Union Cabinet has approved Semicon 2.0 with a total budgetary outlay of ₹1,27,500 crore to develop an integrated semiconductor design and manufacturing ecosystem in India. Building on Semicon 1.0, the programme provides long-term policy support across six pillars—design, machines and materials, fabrication facilities, ATMP/OSAT, research and development, and talent development.
Background
Semiconductors are foundational components used in telecommunications, automobiles, defence systems, artificial intelligence, consumer electronics, power equipment, medical devices and critical infrastructure. Their complex value chain includes chip design, intellectual property, manufacturing equipment, materials and chemicals, wafer fabrication, assembly, testing and packaging.
India launched its first semiconductor ecosystem programme to support domestic fabrication, packaging and chip design. Under ISM 1.0, 12 manufacturing units involving cumulative investment of more than ₹1.64 lakh crore were approved. These include one silicon fab, one silicon carbide fab, an integrated gallium nitride Micro-LED display fab and nine semiconductor packaging units.
Three approved companies—Micron, Kaynes and CG Semi—have commenced commercial production, while another unit is expected to begin production in 2026. Additionally, 24 semiconductor design projects of start-ups and MSMEs have been approved for financial assistance, and 105 start-ups and MSMEs have received access to industry-standard Electronic Design Automation tools.
Semicon 2.0 seeks to move beyond individual manufacturing projects and build the complete semiconductor value chain, including domestic intellectual property, specialised machinery, chemicals, advanced packaging, research capabilities and skilled personnel.
Prelims Facts
- Semicon 2.0 has a total budgetary outlay of ₹1,27,500 crore.
- The programme is based on six pillars: design, machines and materials, more fabs, ATMP/OSAT, research and development, and talent development.
- India’s first approved semiconductor fab is scheduled to be commissioned in 2028.
- Semicon 2.0 seeks to support silicon fabs, compound-semiconductor fabs, discrete-component fabs and display fabs.
- India’s semiconductor manufacturing journey has begun with nodes ranging from 28 nanometres to 110 nanometres.
- Around 68,000 students have been trained in complex chip design through 315 universities using EDA tools.
- Under ISM 1.0, 12 manufacturing units involving cumulative investment of more than ₹1.64 lakh crore were approved.
- The approved units include one silicon fab, one silicon carbide fab, one integrated gallium nitride Micro-LED display fab and nine packaging units.
- Micron, Kaynes and CG Semi have commenced commercial production.
- Financial assistance has been approved for 24 semiconductor design projects of start-ups and MSMEs.
- A total of 105 start-ups and MSMEs have received access to industry-standard EDA tools.
- A System-on-Chip integrates several electronic functions or components onto a single integrated circuit.
Mains Focus & Analysis
- Strategic significance: Semiconductors are essential for economic activity, digital infrastructure and defence capabilities. Building domestic capacity can reduce exposure to geographically concentrated supply chains, strengthen strategic autonomy and improve resilience during geopolitical or logistical disruptions.
- Ecosystem-based approach: Semicon 2.0 recognises that semiconductor self-reliance cannot be achieved through fabrication plants alone. Domestic capabilities in chip design, equipment, materials, chemicals, packaging, research and skilled manpower are equally important for capturing a larger share of the value chain.
- Economic opportunities: The programme can attract high-technology investment, promote precision manufacturing, support electronics exports and generate demand for specialised engineering, chemicals, logistics and ancillary industries. India’s established capabilities in software and chip design can complement the development of manufacturing and advanced packaging.
- Key challenges: Semiconductor manufacturing is capital-intensive, technologically complex and subject to rapid obsolescence. India must ensure reliable infrastructure, specialised skills, sustained research funding, commercially viable demand, timely project execution and coordination between the Union Government, states, industry and research institutions.
- Way forward: Policy support should be linked to measurable milestones such as production, technology transfer, domestic sourcing, research outcomes and workforce development. India should strengthen industry–academia collaboration, promote indigenous semiconductor intellectual property, develop specialised supplier clusters and maintain a stable long-term policy framework.
GS Mapping
GS3: Science and technology, semiconductor ecosystem, industrial policy, supply-chain resilience, national security and technological self-reliance.
Quick Check · 1 question
Explanation: Statement 1 is correct: The machines and materials pillar supports companies engaged in the manufacturing and research and development of semiconductor machinery as well as essential materials, chemicals and gases. Statement 2 is incorrect: Semicon 2.0 covers multiple types of fabrication facilities, including silicon fabs, compound-semiconductor fabs, discrete-component fabs and display fabs.
परीक्षा बिंदु (Exam Points)
- सेमीकॉन 2.0 का कुल बजटीय परिव्यय ₹1,27,500 करोड़ है।
- यह कार्यक्रम छह स्तंभों—डिजाइन, मशीन एवं सामग्री, अधिक फैब, ATMP/OSAT, अनुसंधान एवं विकास तथा प्रतिभा विकास—पर आधारित है।
- भारत के पहले स्वीकृत सेमीकंडक्टर फैब के वर्ष 2028 में चालू होने की संभावना है।
- सेमीकॉन 2.0 के अंतर्गत सिलिकॉन फैब, कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब, डिस्क्रीट कंपोनेंट फैब और डिस्प्ले फैब को समर्थन देने का प्रावधान है।
- भारत की सेमीकंडक्टर विनिर्माण यात्रा 28 नैनोमीटर से 110 नैनोमीटर तक के नोड से प्रारंभ हुई है।
- 315 विश्वविद्यालयों में EDA उपकरणों के माध्यम से लगभग 68,000 विद्यार्थियों को जटिल चिप डिजाइन का प्रशिक्षण दिया गया है।
- ISM 1.0 के अंतर्गत ₹1.64 लाख करोड़ से अधिक के संचयी निवेश वाली 12 विनिर्माण इकाइयों को मंजूरी दी गई।
- स्वीकृत इकाइयों में एक सिलिकॉन फैब, एक सिलिकॉन कार्बाइड फैब, एक एकीकृत गैलियम नाइट्राइड माइक्रो-LED डिस्प्ले फैब और नौ पैकेजिंग इकाइयाँ शामिल हैं।
- माइक्रोन, केन्स और CG सेमी ने वाणिज्यिक उत्पादन शुरू कर दिया है।
- स्टार्ट-अप और MSME की 24 सेमीकंडक्टर डिजाइन परियोजनाओं को वित्तीय सहायता के लिए मंजूरी दी गई है।
- कुल 105 स्टार्ट-अप और MSME को उद्योग-मानक EDA उपकरण उपलब्ध कराए गए हैं।
- सिस्टम-ऑन-चिप अनेक इलेक्ट्रॉनिक कार्यों या घटकों को एक ही एकीकृत सर्किट पर समाहित करता है।
समाचार
केंद्रीय मंत्रिमंडल ने भारत में एकीकृत सेमीकंडक्टर डिजाइन एवं विनिर्माण इकोसिस्टम विकसित करने के लिए ₹1,27,500 करोड़ के कुल बजटीय परिव्यय के साथ सेमीकॉन 2.0 को मंजूरी दी है। सेमीकॉन 1.0 की प्रगति को आगे बढ़ाते हुए यह कार्यक्रम छह स्तंभों—डिजाइन, मशीन एवं सामग्री, फैब्रिकेशन इकाइयाँ, ATMP/OSAT, अनुसंधान एवं विकास तथा प्रतिभा विकास—पर दीर्घकालिक नीतिगत समर्थन प्रदान करेगा।
पृष्ठभूमि
सेमीकंडक्टर दूरसंचार, ऑटोमोबाइल, रक्षा प्रणालियों, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, विद्युत उपकरणों, चिकित्सा उपकरणों और महत्वपूर्ण अवसंरचना में प्रयुक्त आधारभूत घटक हैं। इनकी जटिल मूल्य शृंखला में चिप डिजाइन, बौद्धिक संपदा, विनिर्माण उपकरण, सामग्री एवं रसायन, वेफर फैब्रिकेशन, असेंबली, परीक्षण और पैकेजिंग शामिल हैं।
भारत ने घरेलू फैब्रिकेशन, पैकेजिंग और चिप डिजाइन को सहायता प्रदान करने के लिए अपना पहला सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम कार्यक्रम प्रारंभ किया था। ISM 1.0 के अंतर्गत ₹1.64 लाख करोड़ से अधिक के संचयी निवेश वाली 12 विनिर्माण इकाइयों को मंजूरी दी गई। इनमें एक सिलिकॉन फैब, एक सिलिकॉन कार्बाइड फैब, एक एकीकृत गैलियम नाइट्राइड माइक्रो-LED डिस्प्ले फैब और नौ सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाइयाँ शामिल हैं।
स्वीकृत कंपनियों में से माइक्रोन, केन्स और CG सेमी ने वाणिज्यिक उत्पादन प्रारंभ कर दिया है, जबकि एक अन्य इकाई के वर्ष 2026 में उत्पादन शुरू करने की संभावना है। इसके अतिरिक्त, स्टार्ट-अप और MSME की 24 सेमीकंडक्टर डिजाइन परियोजनाओं को वित्तीय सहायता के लिए मंजूरी दी गई है तथा 105 स्टार्ट-अप और MSME को उद्योग-मानक इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन उपकरण उपलब्ध कराए गए हैं।
सेमीकॉन 2.0 का उद्देश्य अलग-अलग विनिर्माण परियोजनाओं से आगे बढ़कर घरेलू बौद्धिक संपदा, विशेष मशीनरी, रसायन, उन्नत पैकेजिंग, अनुसंधान क्षमताओं और कुशल मानव संसाधन सहित संपूर्ण सेमीकंडक्टर मूल्य शृंखला विकसित करना है।
प्रारंभिक परीक्षा तथ्य
- सेमीकॉन 2.0 का कुल बजटीय परिव्यय ₹1,27,500 करोड़ है।
- यह कार्यक्रम छह स्तंभों—डिजाइन, मशीन एवं सामग्री, अधिक फैब, ATMP/OSAT, अनुसंधान एवं विकास तथा प्रतिभा विकास—पर आधारित है।
- भारत के पहले स्वीकृत सेमीकंडक्टर फैब के वर्ष 2028 में चालू होने की संभावना है।
- सेमीकॉन 2.0 के अंतर्गत सिलिकॉन फैब, कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब, डिस्क्रीट कंपोनेंट फैब और डिस्प्ले फैब को समर्थन देने का प्रावधान है।
- भारत की सेमीकंडक्टर विनिर्माण यात्रा 28 नैनोमीटर से 110 नैनोमीटर तक के नोड से प्रारंभ हुई है।
- 315 विश्वविद्यालयों में EDA उपकरणों के माध्यम से लगभग 68,000 विद्यार्थियों को जटिल चिप डिजाइन का प्रशिक्षण दिया गया है।
- ISM 1.0 के अंतर्गत ₹1.64 लाख करोड़ से अधिक के संचयी निवेश वाली 12 विनिर्माण इकाइयों को मंजूरी दी गई।
- स्वीकृत इकाइयों में एक सिलिकॉन फैब, एक सिलिकॉन कार्बाइड फैब, एक एकीकृत गैलियम नाइट्राइड माइक्रो-LED डिस्प्ले फैब और नौ पैकेजिंग इकाइयाँ शामिल हैं।
- माइक्रोन, केन्स और CG सेमी ने वाणिज्यिक उत्पादन शुरू कर दिया है।
- स्टार्ट-अप और MSME की 24 सेमीकंडक्टर डिजाइन परियोजनाओं को वित्तीय सहायता के लिए मंजूरी दी गई है।
- कुल 105 स्टार्ट-अप और MSME को उद्योग-मानक EDA उपकरण उपलब्ध कराए गए हैं।
- सिस्टम-ऑन-चिप अनेक इलेक्ट्रॉनिक कार्यों या घटकों को एक ही एकीकृत सर्किट पर समाहित करता है।
मुख्य परीक्षा दृष्टिकोण (विश्लेषण)
- रणनीतिक महत्व: सेमीकंडक्टर आर्थिक गतिविधियों, डिजिटल अवसंरचना और रक्षा क्षमताओं के लिए आवश्यक हैं। घरेलू क्षमता का विकास भौगोलिक रूप से केंद्रित आपूर्ति शृंखलाओं पर निर्भरता कम कर सकता है, रणनीतिक स्वायत्तता मजबूत कर सकता है तथा भू-राजनीतिक या लॉजिस्टिक व्यवधानों के समय लचीलापन बढ़ा सकता है।
- इकोसिस्टम-आधारित दृष्टिकोण: सेमीकॉन 2.0 यह स्वीकार करता है कि केवल फैब्रिकेशन संयंत्रों से सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता प्राप्त नहीं की जा सकती। मूल्य शृंखला का अधिक हिस्सा प्राप्त करने के लिए चिप डिजाइन, उपकरण, सामग्री, रसायन, पैकेजिंग, अनुसंधान और कुशल मानव संसाधन में घरेलू क्षमताएँ भी समान रूप से महत्वपूर्ण हैं।
- आर्थिक अवसर: यह कार्यक्रम उच्च-प्रौद्योगिकी निवेश आकर्षित कर सकता है, सटीक विनिर्माण को प्रोत्साहित कर सकता है, इलेक्ट्रॉनिक्स निर्यात को समर्थन दे सकता है तथा विशेष इंजीनियरिंग, रसायन, लॉजिस्टिक्स और सहायक उद्योगों के लिए माँग उत्पन्न कर सकता है। सॉफ्टवेयर और चिप डिजाइन में भारत की स्थापित क्षमताएँ विनिर्माण एवं उन्नत पैकेजिंग के विकास की पूरक हो सकती हैं।
- प्रमुख चुनौतियाँ: सेमीकंडक्टर विनिर्माण अत्यधिक पूँजी-प्रधान, प्रौद्योगिकीय रूप से जटिल और तीव्र अप्रचलन से प्रभावित क्षेत्र है। भारत को विश्वसनीय अवसंरचना, विशेष कौशल, निरंतर अनुसंधान वित्तपोषण, व्यावसायिक रूप से व्यवहार्य माँग, समयबद्ध परियोजना क्रियान्वयन तथा केंद्र सरकार, राज्यों, उद्योग और अनुसंधान संस्थानों के बीच समन्वय सुनिश्चित करना होगा।
- आगे की राह: नीतिगत सहायता को उत्पादन, प्रौद्योगिकी हस्तांतरण, घरेलू सोर्सिंग, अनुसंधान परिणाम और कार्यबल विकास जैसे मापनीय मानकों से जोड़ा जाना चाहिए। भारत को उद्योग–शैक्षणिक सहयोग मजबूत करना, स्वदेशी सेमीकंडक्टर बौद्धिक संपदा को प्रोत्साहित करना, विशेष आपूर्तिकर्ता क्लस्टर विकसित करना तथा स्थिर दीर्घकालिक नीतिगत व्यवस्था बनाए रखना चाहिए।
जीएस मैपिंग
GS3: विज्ञान एवं प्रौद्योगिकी, सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम, औद्योगिक नीति, आपूर्ति शृंखला लचीलापन, राष्ट्रीय सुरक्षा और प्रौद्योगिकीय आत्मनिर्भरता।
त्वरित अभ्यास · 1 प्रश्न
व्याख्या: कथन 1 सही है: मशीन एवं सामग्री स्तंभ के अंतर्गत सेमीकंडक्टर मशीनरी के विनिर्माण तथा अनुसंधान एवं विकास के साथ आवश्यक सामग्रियों, रसायनों और गैसों से संबंधित कंपनियों को समर्थन दिया जाएगा। कथन 2 गलत है: सेमीकॉन 2.0 में सिलिकॉन फैब के अतिरिक्त कंपाउंड सेमीकंडक्टर फैब, डिस्क्रीट कंपोनेंट फैब और डिस्प्ले फैब सहित अनेक प्रकार की फैब्रिकेशन इकाइयाँ शामिल हैं।